人工智能

• 随着OpenAI公司发布ChatGPT，英伟达推出A100、H100和H200 GPU芯片；英特尔发布Meteor Lake品牌CPU；AMD推出MI300 AI芯片，以及谷歌、微软、苹果、亚马逊、Meta、特斯拉等美国大科技公司，相继推出生成式大模型、人形机器人、将大模型嵌入Windows、 浏览器，我们已经悄然进入人类第四次工业革命，人工智能时代已经到来，无论我们是否准备好、愿不愿意，投资也来到了AI时代，AI投资、投资AI。

• 2024年，我们将会看到更多的AI手机，AI 电脑，AI 胸针，AI头显 ，AI无人飞机，AI浏览器，AI汽车，AI手术机器人、AI可穿戴产品等等，等等。。

• 1）高性能计算芯片： CPU/GPU/FPGA/SoC /HBM ，）2）存储芯片（HBM）：存储板块行业景气度反转成立；3）以太网芯片：有限局域网通信之基础设施，服务器端大有可为。4) 光芯片：全球数据量爆炸式增长，光通信逐渐崛起。据 Lightcounting 数据，2027 年全球光模块市场规模超200 亿，光芯片为光模块核心组件。

5）PCB/CCL：AI 催化算力需求，服务器主板和载板量价齐升。AI 需求兴起，服务器 PCB/CCL 升级大潮将至。

存储芯片

展望2024年：

●三星电子：在10月31日举行的财报电话会议上表示，受国际形势变化、需求回升缓慢以及客户库存持续调整等因素影响，存储芯片市场复苏前景依然不确定，但需求有稳定改善的初步迹象。随着年底促销活动频繁展开、大客户发布更多新产品以及生成式人工智能需求强劲，公司看好第四季度存储芯片需求回升。

●SK海力士：受AI热潮影响，DRAM业务扭亏为盈，市况有望持续好转。连续亏损的NAND也有好转迹象。下半年，在各存储器供应商的减产效果可视化的情况下，库存减少的客户正在创造半导体存储器采购需求，产品价格也进入了稳定趋势。

●美光科技：2023财年，在充满挑战的存储器市场环境中，美光保持了技术领先地位，推出了大量领先产品，并在供应和成本方面采取了果断行动。随着市场需求增加以及供应调整，美光预计存储市场2024年将迎来复苏，2025年则再进一步提升。

●铠侠电子：减产策略影响了整体供应量，客户库存趋于正常化，供需继续改善，NAND价格已经触底反弹。预计数据中心和企业级SSD需求，将在2024上半年复苏，对NAND市场增长潜力和长期需求持有信心。

●西部数据：公司第一财季的业绩超出预期，因为该团队努力提高业务敏捷性并在广泛的终端市场开发差异化和创新产品，从而导致闪存和HDD业务的利润率连续提高。公司消费者和客户端市场继续表现良好，预计其云端市场将继续增长。随着市场状况持续改善，公司改进的成本结构使西部数据能够利用增强的盈利能力。

●集邦咨询 表示，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，终于在第四季度迎来全面性的涨价。数据显示，第四季NAND Flash合约价全面起涨，涨幅约8～13%。

DRAM合约价季涨幅约3～8%。并认为，此波涨势能否延续，需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回暖的程度，其中最关键的是，通用型服务器领域。

由于缺乏实质终端强劲的需求出现，现阶段的涨势延续性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回温，尤其服务器SSD采购动能有所提升，再加上供货商不冒进恢复产能利用率，预期整体有效产能控制在-9.4%左右，则可以加速供需平衡，闪存NAND价格，更有望呈现全年显著回升的格局。

展望2024年，集邦咨询认为，内存市场须密切关注下面三个动向：

一，减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移（去库存的持续性）；

二，预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使得供需再次失衡（有效控制产能恢复）；

三，各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心（下游需求放量）。

●关于Nor Flash

摩根士丹利最新报告指出，2024年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，迎来“量价齐升”的局面。

台湾《经济日报》12/24预计，预计NOR Flash将接棒启动存储芯片新一轮涨价潮，预计明年1月起先涨5%，二季度涨幅有望扩大至10％。

SEMI论设备

• SEMI （世界半导体协会）在其最新的《世界晶圆厂预测》季度报告中宣布，包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK 海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有 82 座新厂及产线于 2023 至2026年陆续量产。预估全球12英寸晶圆厂设备支出2023 年740亿美元同比下滑18％； 2024 年将反弹至 820 亿美元同比增长 12％；2025 年达 1019 亿美元同比增长 24％；2026 年创 1188 亿美元新高同比增长 17％。 

  
  

• 通过对中国大陆内资晶圆厂的扩产计划的梳理和测算，预计 2024 年中国大陆龙头晶圆厂中芯国际、长江存储和合肥长鑫资本开支和国内设备订单较 2023 年大幅提升，中国大陆内资晶圆厂设备需求 2023 年同比下滑 24%，2024 年同比提升 26%。

  
  

• 中芯国际 Q3 法说会，公司上调 23 年全年资本开支：最新全年资本开支指引为 75 亿美元，较前期指引上修 19%。下半年资本开支环比持续提升，上半年资本开支 30 亿美元，Q3 资本开支 21 亿美元，Q4 资本开支约 24 亿美元。

本期观点：

国外美联储关注点已经从“是否加息”转变为“高利率持续时间；国内来看，各主要银行12月主动降息后，未来财政政策有望加码，房地产相关政策也在不断调整优化。国内部分经济数据开始企稳，2024年企业盈利有望逐步改善。从行业来看，AI有望成为未来科技革命的引擎，随着数字规划的推进，各行业有望在人工智能的加持下进行新一轮科技升级。自主创新、数据要素和AIGC等，或是长周期科技需求侧驱动力。芯片迭代、生态爆发有望共同推动混合AI时代来临，新终端、新应用将推动软硬件共同迭代。自动驾驶、机器人、虚拟现实等行业，有望带来更多的投资机会。凛冬很快过去，信心必将恢复，我们对明年充满期待。

投资策略：

1、关注人工智能产业链算力、服务器、光通信和光连接等核心硬科技机会。

2、关注HBM产业链以及存储芯片行业困境反转机会。

3、关注芯片半导体元器件产业链国产替代机会。

4、关注华为Mate60和苹果IPhone15产业链核心供应商机会。

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