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【科技周报】禧弘基金11月01日

禧弘基金  2022-11-01

2022年三季度半导体行业总结:

1、行业整体下滑

125家上市公司,三季度平均净利润增速-6.98%,平均营收增速13.67%,平均毛利率37.9%。和第二季度相比,三季度净利润增速环比下降30.55%,营收增速环比下降3.3%,毛利率下降7.73%。

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2、上游设备和材料增速进一步加快

特别是设备行业,营收 和利润环比增速明显加快,二季度营收增长38%,净利润增速79%;而三季度这两项增速分别为65%和109%。同时我们还看到,包括材料、零部件和EDA软件等行业,也出现了较快增长。表明国产核心替代的逻辑,进一步强化,并首先在上游设备、材料、零部件和EDA率先明显受益。

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3、设计和封测等行业继续下滑,但下滑幅度明显收敛

由于受到消费电子、办公PC,工控等行业持续衰退的影响,下游设计和封装行业三季度继续下滑。其中封测营收环比降速4.09%持平,利润降速52%,环比下降有所收敛。而设计端,营收首次出现4.6%的下降,利润同比大幅下降了55%。显示目前下游设计行业,尤其成熟制程环节仍然处在全球化竞争激烈阶段。


4、维持成熟制程的继续扩产和上游国产化,是推进先进制程研发,解决卡脖子的必由之路

由于受到美国《2022芯片和科学法案》以及一系列对华科技战的政策影响,保持政策定力,不断推进预定的成熟制程扩产,进而加速推进上游设备、材料、零部件和EDA的国产化进程,并在相关行业积累成果的基础上,鼓励持续加速研发上述行业先进制程各环节,最终解决卡脖子问题。


5、完善自主可控,是扭转设计环节下滑、并最终打通芯片半导体行业内循环体系的关键


四季度观点

回顾三季度 , 我们对内主要面对的是经济磨底期的高频数据波动、疫情点状散发引起的阶段性静默封控对经济活动造成冲击、出口增速持续回落,以及投资者基于上述因素产生的对市场预期的摇摆;对外我们主要面的是对美联储再次边际转鹰的政策预期、俄乌冲突升级导致的欧洲能源危机进一步加剧以及升级的地缘政治风险 。


进入四季度,上述境内外主要困境,暂时还看不到更本性改善的迹象。虽然重要会议之后,基于保经济的货币政策和财政政策有可能超预期,但是面对外贸形势、新冠疫情对经济的扰动、美联储加息、俄乌冲突、中美战略竞争不断升级等等不容乐观的复杂局面,市场困局恐怕仍旧难解。而近期多只绩优蓝筹股,更是在受到来自美国类金融战做法的背景下纷纷破位下行,外资重仓股持续大幅流出等,为四季度市场的走势,投下了新的阴影。


但我们相信稳经济背景下,持续的刺激经济措施,相信流动性预期宽松,终将有助于改善和提高市场的风险偏好;行业景气度持续高涨的成长行业,会为相关龙头公司四季报业绩继续增长带来确定性,新的不断提升弹性的防疫政策,也必定会为修复市场对四季度经济恢复增长提供有力保证。



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